發布時間：2024-09-25
幾乎每個電子產品都有自己的外殼來保護其組件的安全。從復雜的醫療儀器到更簡單的手持電子產品，一個好的電子產品外殼關系到產品的(de)(de)使用壽命，可以更大(da)程(cheng)度的(de)(de)穩定產品的(de)(de)電路系統的(de)(de)運行情況。
隨著行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)發展，全球(qiu)的(de)(de)工(gong)業(ye)(ye)外(wai)殼(ke)(ke)標準也(ye)在不斷完善(shan)。然而外(wai)殼(ke)(ke)所(suo)具有功能性可能不能保障(zhang)產品應用程序的(de)(de)特定(ding)要(yao)求(qiu)。在這種情況下，你可能想知道如(ru)(ru)何定(ding)制(zhi)電(dian)子(zi)產品，以(yi)及(ji)它們能否可以(yi)在你的(de)(de)工(gong)廠(chang)進(jin)行(xing)批量(liang)生產。但是(shi)很(hen)多公(gong)(gong)司的(de)(de)設備(bei)都(dou)達不到制(zhi)造電(dian)子(zi)產品外(wai)殼(ke)(ke)的(de)(de)要(yao)求(qiu)。也(ye)就(jiu)是(shi)說，如(ru)(ru)果公(gong)(gong)司這樣做會導致(zhi)成本將遠遠超過(guo)收益。所(suo)以(yi)選擇(ze)一(yi)個靠譜的(de)(de)鋁合金外(wai)殼(ke)(ke)廠(chang)家來定(ding)制(zhi)屬(shu)于(yu)自己的(de)(de)外(wai)殼(ke)(ke)是(shi)一(yi)個很(hen)實用又不錯的(de)(de)選擇(ze)。另一(yi)個問題(ti)是(shi)我們在設計外(wai)殼(ke)(ke)以(yi)滿足我們的(de)(de)用戶體(ti)驗(yan)的(de)(de)過(guo)程中需要(yao)注意(yi)的(de)(de)問題(ti)。
鋁制外殼：一般而言，鋁制外殼是通過壓鑄或擠壓而造成。壓鑄意味著制造商將熔融鋁注入模具中。對于擠壓，制造商將鋁通過模具以制成長部件，然后將長部件切割成一定尺寸。
擠壓分體式鋁制外殼(ke)
不(bu)銹鋼(gang)外(wai)殼：與(yu)其他材料不(bu)同，不(bu)銹鋼(gang)外(wai)殼是通過焊(han)接(jie)的方法生(sheng)產的。幾(ji)塊不(bu)銹鋼(gang)板焊(han)接(jie)在一起形成外(wai)殼。由于不(bu)銹鋼(gang)具(ju)有優(you)良的硬度(du)，其切割和焊(han)接(jie)過程需(xu)要特殊的工(gong)具(ju)。
ABS塑(su)(su)料(liao)(liao)外殼(ke)(ke)：將加熱(re)后的乳化混合物注(zhu)入模具中，等待冷(leng)卻(que)，ABS塑(su)(su)料(liao)(liao)外殼(ke)(ke)就制成(cheng)了(le)。由于熱(re)塑(su)(su)性塑(su)(su)料(liao)(liao)的特(te)性，它經(jing)常被回(hui)收用來制造其他產(chan)品(pin)。
外(wai)殼尺寸
說到外殼尺寸(cun)，不只要考慮(lv)外殼的(de)內(nei)部(bu)空間是否足夠(gou)大，能(neng)夠(gou)容納所有的(de)元(yuan)器件(jian)，還(huan)要考慮(lv)串擾(rao)和干擾(rao)的(de)問(wen)題。如果(guo)內(nei)部(bu)結構過于(yu)擁(yong)擠，就(jiu)會(hui)造成不同元(yuan)器件(jian)之間的(de)串擾(rao)或干擾(rao)。
NEMA等(deng)級(ji)/IP等(deng)級(ji)
NEMA等(deng)級和IP等(deng)級是用(yong)于(yu)評估(gu)外殼防(fang)護(hu)等(deng)級的(de)兩個系(xi)統(tong)。IP評級是買家(jia)很重要的(de)評價體(ti)系(xi)。它是由IEC發(fa)布的(de)評級系(xi)統(tong)。
結論
在你決定(ding)購買定(ding)制外殼(ke)(ke)之前，你需要考慮(lv)這(zhe)三(san)(san)個因素：材質(zhi)、尺寸和評級體系(xi)。外殼(ke)(ke)材料是(shi)(shi)決定(ding)制造工藝(yi)和設備(bei)的重要因素。其次，外殼(ke)(ke)尺寸大小是(shi)(shi)影響電子元件正(zheng)常功能(neng)的直(zhi)接因素。第三(san)(san)，評估系(xi)統可以(yi)直(zhi)觀地(di)反映電子產品外殼(ke)(ke)的功能(neng)水平。
